微細・小径【マイクロドリル加工】|BGAマイクロプローブ検査治具|碌々産業株式会社|マシナブルセラミック ホトベールⅡ

BGAマイクロプローブ検査治具

BGAマイクロプローブ検査治具

SPECIFICATION
加工機名 MEGA-SS
被削材 マシナブルセラミック ホトベールⅡ ワーク寸法 30×30×t0.3
加工時間 1分17秒/1穴
ポイント 極小径穴の高密度パターン高位置精度
壁厚:0.010mm
BGAマイクロプローブ検査治具
穴位置精度:±0.001mm(±1μm)
BGAマイクロプローブ検査治具900-Φ0.04穴明けお問い合わせ